Name: Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 11V9-150
Price: 125.00 USD
Availability: InStock

Aperçu Produits Roues de meulage CNC

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Guangdong, Chine
Nom de marque:	Shine Abrasives
Certification:	ISO 9001:2015
Numéro de modèle:	11V9-150

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	2 pièces
Prix:	USD 70-180 / Piece
Détails d'emballage:	Boîte de couleur Shine Abrasives avec insert en mousse antichoc, carton ondulé de qualité export
Délai de livraison:	7-15 jours ouvrables après le dépôt
Conditions de paiement:	T/T, LC, PayPal, Western Union
Capacité d'approvisionnement:	1000 pièces par mois

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Description de produit détaillée

Type d'obligation:	Hybride (Résine + Métal)	Matériau abrasif:	diamant
Forme:	11V9	Diamètre de roue:	150 mm / 6 pouces
Trou de roue:	31,75 mm	Grain:	D46
Concentration:	125%	Matériau de base:	En aluminium/en acier
Compatibilité du liquide de refroidissement:	À base d'eau et à base d'huile	Application:	Meulage technique de plaquettes de céramique et de semi-conducteurs
Code SH:	6804211000
Mettre en évidence:	Hybrid Bond Diamond CNC grinding wheel , CNC grinding wheel for ceramic wafer , 11V9 diamond grinding wheel

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel for Technical Ceramics & Wafers Designed for precision grinding of technical ceramics, silicon carbide and semiconductor components. The 11V9 hybrid bond diamond wheel combines the cool, free cutting of resin with the form-holding stability of metal bond, controlling heat and subsurface damage. Key Advantages Cool cutting for ceramics, silicon carbide and metal-ceramic composites Excellent precision at high feed rates with minimal

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Personne à contacter: Lenny Li

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