Abrasifs de brillance 1A1R Résine de liaison de broyage de roue épaisseur personnalisée

Abrasifs brillant 1A1R Roue de meulage au diamant/roue de découpe au diamant liée à la résine

Caractéristiques de meulage des roues de coupe ultra fines

Les moulins à découpe ultra-mince de haute précision sont principalement utilisés pour la rainure et la découpe de précision.Ils ont les caractéristiques d'une grande profondeur de coupe, une faible vitesse d'alimentation, une grande surface de contact entre la meule et la pièce, une fente étroite et un taux d'enlèvement élevé.bonne qualité de surface et utilisation élevée des matériaux.

C'est le cas de la roue de meulage à coupe ultrafin.

Products that can be processed by high-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for precision grooving and cutting of micro, des composants de précision et précieux dans le domaine de l'information électronique.des substrats de circuits intégrés, des substrats à semi-conducteurs, des composants optiques pour les systèmes de lecture de VCD, DVD, etc.; des accouplages optiques, des séparateurs optiques, des composants d'interface de fibres optiques, des diodes, des transistors, des tubes d'emballage au plomb, etc.;électroménagers, résistances, condensateurs, composants thermiques de puces, etc.; filtres, oscillateurs, cristaux piézoélectriques, détecteurs, etc.; moules de précision, outils, instruments de mesure, etc.

Matériaux pouvant être traités par des roues de découpe de matériaux ultra-minces ultra-durs de haute précision.High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for processing hard and brittle non-metallic materials (diamond abrasives) and black difficult-to-machine metal materials (cubic boron nitride abrasives)Elle comprend notamment: les matériaux céramiques, tels que l'Al0; Zr0, SiNSiCBaTi0 CaTio, etc.; les matériaux semi-conducteurs, tels que le Si Ge GaPGaAs, GaAsP, LiNb0, BiSb, etc.; les copeaux emballés,comme le BGA, QFN, PBGAPOFN, etc.; matériaux magnétiques tels que divers matériaux magnétiques mous, aimants durs, noyaux magnétiques, matériaux de têtes magnétiques, etc.; matériaux en verre, tels que le verre au quartz, le verre au bore,verre au phosphore, verre soda, verre aluminium, etc.; matériaux métalliques, tels que l'acier à grande vitesse, l'acier à outils, l'acier moulé, l'acier de roulement et autres systèmes de ferCarbure (acier au tungstène), cartes de circuits imprimés, etc.